Interflux Forraszanyagok

Ólommentes Forraszanyagok

Műszaki Adatlap Ólommentes Forraszanyagok

SnPb(Ag) Forraszanyagok

Műszaki Adatlap SnPb(Ag) Forraszanyagok

Forrasz Granulátum

Műszaki Adatlap Ólommentes Forraszanyagok

Műszaki Adatlap SnPb(Ag) Forraszanyagok

LMPA™ Forraszanyagok – SnBi alapú alacsony olvadáspontú forraszötvözetek

Leírás

Az LMPA™ forraszötvözetek magas tisztaságú, alacsony olvadáspontú forraszanyagok. Nagyon alacsony salak képződést mutatnak nitrogén nélküli hullámforrasztó gépekben. Az LMPA™-Oil használata ajánlott a kezdeti feltöltéshez és karbantartáshoz. Szelektív forrasztó gépeknél nitrogén használata javasolt.

Az LMPA™ ötvözetek sokkal kevesebb rézoldást okoznak a PCB-ből, mint a Sn(Ag)Cu ötvözetek. A hullám- és szelektív forrasztás mellett paszta formában is elérhető reflow forrasztáshoz.

Az LMPA™ ötvözetek jobb mechanikai tulajdonságokkal rendelkeznek, mint a hagyományos SnBi(Ag) ötvözetek. Ezáltal tökéletes „drop-in” megoldást nyújtanak sok olyan elektronikai alkalmazáshoz, ahol jelenleg Sn(Ag)Cu ötvözeteket használnak. Az alacsony olvadáspont lehetővé teszi az alacsonyabb fürdőhőmérsékletet és rövidebb előmelegítést, ami csökkenti az energiafogyasztást, a költségeket, és növeli a gyártósor kapacitását és sebességét. A panel és az alkatrészek kevesebb hőterhelést kapnak, így kevesebb öregedés és hosszabb élettartam érhető el.

Főbb tulajdonságok

• Gyors átmenőfuratos nedvesítés
• Sokkal kevesebb rézoldás a PCB-ből
• Csökkentett gyártási költség
• Növelt gyártósor kapacitás
• Alacsonyabb hőterhelés az elektronikai egységen
• Hosszabb élettartam az elektronikai egységnek

Letöltések

→ Műszaki Adatlap Ólommentes Forraszanyagok (PDF)

→ Műszaki Adatlap SnPb(Ag) Forraszanyagok (PDF)

→ Rövid Tulajdonság Összefoglaló (PDF)